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智能穿戴商场高速开展 芯片封装商迎来春天

来源:http://www.yitfly.com 编辑:尊龙d88 时间:2018/09/13

  智能穿戴商场高速开展 芯片封装商迎来春天

智能穿戴商场高速开展 芯片封装商迎来春天

  北京时间7月31日上午音讯,智能电子设备小型化的最新华章把握在芯片封装商手里,这是一批不可或缺的公司,他们在整个供应链中的价值高达270亿美元。

  台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片,然后将其封装进金属或树脂,再发送给设备拼装商。

  以Apple Watch为代表的可穿戴设备相继呈现,加之这类设备使用了的数十种芯片,迫使封装上有必要选用全新的方法将更多的通讯、图形和定位芯片塞入狭隘的空间中。

  美国商场研讨公司IDC估计,可穿戴设备商场2015年将增加173%,总营收到达171亿美元。为了服务于这个巨大的商场,日月光及台湾矽品科技和美国Amkor Technology等竞争对手纷繁启用了名为SiP(System-in-Package,体系级封装)的封装流程。

  SiP将许多零部件整合到一个即插即用设备中,简直就跟乐高积木相同。瑞士信贷驻台北半导体分析师兰迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)说。

  SiP流程中,封装商首要研讨出一系列芯片的最佳布局方法,进程有点类似于处理一个3D拼图。这种紧凑的封装方法能够简化芯片之间的信息传输流程,进步设备运转速度和能耗功率。